1. 前处理:
这个阶段的主要目的是对基材进行清洁和预处理,确保后续氧化过程的顺利进行。具体步骤包括除油、除锈、化学蚀刻等。这些步骤可以确保基材表面的清洁度和粗糙度,增加后续氧化膜与基材的结合力。2. 微弧氧化处理:
这是整个流程的核心部分。在这一阶段,将经过前处理的基材置于特定的电解液中,并施加高电压。此时,在电场的作用下,电解液中的离子会迁移到基材表面,并与表面的原子发生反应,形成氧化膜。随着电压的升高,电场强度增强,达到一定的电压时,基材表面会形成微弧放电现象。这种微弧放电会在瞬间产生高温高压的环境,使得更多的氧离子融入基材表面形成致密且硬度高的氧化膜层。这个过程需要精确控制电压、电流和电解液的成分及温度,以保证形成的氧化膜质量。这一阶段涉及的技术包括等离子体技术和电化学技术。在实际操作中,技术工程师需要具有丰富的经验和专业知识,以确保工艺的稳定性和膜层的质量。3. 后处理:
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