在这一阶段，样品被置于微弧氧化设备的反应环境中，随后开始逐渐施加低电压和高电场强度。这个阶段的主要目的是激发样品的表面气体分子形成等离子体。通过初步激发产生的热量与化学反应产生的激活物质为后续的阶段提供反应条件。
第二阶段：电流激发阶段随着电压的逐渐增大，微弧氧化进入电流激发阶段。在这个阶段，样品的表面会形成强烈的电场和微弧放电现象，产生的高温环境和热量有利于加快材料表面的化学反应速率，产生气体排放并促使表面氧化膜开始形成。
随着电流的增大，放电区域的温度上升极高，可造成样品表面氧化膜的裂解或重熔。随着反复的裂解与再熔过程，表面活性提高，促进了金属离子与氧离子向表面的扩散，使膜层进一步加厚。
第三阶段：膜层形成阶段随着电流的继续增加和反应时间的延长，在样品的表面形成一层较厚的氧化膜层。这一阶段是微弧氧化过程中最为关键的阶段，因为形成的膜层决定了最终产品的性能。
在这个阶段中，可以通过调整工艺参数如电流密度、反应时间以及反应气体的种类和流量等来控制膜层的成分结构和性能。
这一阶段还可以通过向电解质溶液中引入多种化学物质来促进不同的化学反应和沉积更多的陶瓷相物质，使膜层更为致密和均匀。此外，膜层的生长过程可以通过特定的工艺手段进行调控和优化。 第四阶段：最终热处理阶段在微弧氧化过程结束后，进行最终的热处理以稳定和优化氧化膜的结构与性能。
这一阶段主要是通过高温处理来消除残余应力、增强膜层的附着力和改善膜层的微观结构。此外，热处理还可以提高产品的整体性能和使用寿命。
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